Pulver Sn99 - Cu1 - Sn99Cu1-Pulver
Das von metaconcept angebotene Pulver Sn99 – Cu1 besteht aus 99 % Zinn und 1 % Kupfer. Entwickelt für bleifreies Löten, garantiert es außergewöhnliche Fließfähigkeit, dauerhafte Schweißbarkeit und optimale Leitfähigkeit. Ideal für die Verbindung von Metallen wie Kupfer und seinen Legierungen, eignet sich dieses Pulver besonders für die Bereiche Elektronik, Luftfahrt, Eisenbahn sowie elektrische und mechanische Verbindungen.
Merkmale
Verpackung :
Solidus – Liquidus :
cDichte g/cm3 :
Abmessungen:
Zusammensetzung :
Gewicht :
Härtegrad :
Formen:
Druck – Vulkanisierung :
T°-Widerstand :
Abzug % :
Niedrig-T°-Legierung :
Pb-freie Legierung :
Sn / Pb-Legierung :
Anwendungen und Verwendungszwecke :
Klassifizierung und Standards :
Informationen und Besonderheiten :
Ausdehnungen in % :
Gebrauchsanweisung :
Unterstützt:
Empfohlene Temperatur :
Gießtemperatur :
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