Verzinnungs- oder Weichlotpasten Sn30
Die von metaconcept angebotene Zinn- oder Lötpaste Sn30 ist eine homogene Mischung aus 30 % Zinn und 70 % Blei in Kombination mit einem Ätzmittel und einem Bindemittel. Dieses Konzept “all-in-one” spart Zeit und ermöglicht eine genaue Dosierung der zu lagernden Lotmenge. Ideal für die Verbindung von Metallen wie Stahl, Kupfer und deren Legierungen einschließlich Messing. Diese Paste eignet sich besonders für die Bereiche Elektronik, Halbleiter, Luft- und Raumfahrt, Schienenverkehr, Automobilindustrie, elektrische und mechanische Baugruppen sowie Baugewerbe.
Merkmale
Verpackung :
Solidus – Liquidus :
cDichte g/cm3 :
Abmessungen:
Zusammensetzung :
Gewicht :
Härtegrad :
Formen:
Druck – Vulkanisierung :
T°-Widerstand :
Abzug % :
Niedrig-T°-Legierung :
Pb-freie Legierung :
Sn / Pb-Legierung :
Anwendungen und Verwendungszwecke :
Klassifizierung und Standards :
Informationen und Besonderheiten :
Ausdehnungen in % :
Gebrauchsanweisung :
Unterstützt:
Empfohlene Temperatur :
Gießtemperatur :
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