Verzinnungs- oder Weichlotpasten Sn97Cu3 - Sn97 - Cu3
Die von metaconcept angebotene Zinn- oder Lötpaste Sn97 – Cu3 – Sn97Cu3 ist eine homogene Mischung aus 97 % Zinn und 3 % Kupfer in Kombination mit einem Ätzmittel und einem Bindemittel. Speziell für das bleifreie Löten entwickelt, garantiert es eine präzise Anwendung und hervorragende Schweißqualität. Ideal für die Verbindung von Metallen wie Kupfer und seinen Legierungen, eignet sich diese Paste besonders für die Bereiche Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Eisenbahn sowie elektrische und mechanische Verbindungen.
Merkmale
Verpackung :
Solidus – Liquidus :
cDichte g/cm3 :
Abmessungen:
Zusammensetzung :
Gewicht :
Härtegrad :
Formen:
Druck – Vulkanisierung :
T°-Widerstand :
Abzug % :
Niedrig-T°-Legierung :
Pb-freie Legierung :
Sn / Pb-Legierung :
Anwendungen und Verwendungszwecke :
Klassifizierung und Standards :
Informationen und Besonderheiten :
Ausdehnungen in % :
Gebrauchsanweisung :
Unterstützt:
Empfohlene Temperatur :
Gießtemperatur :
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