Weichlotpasten Sn96 - Ag4 - Sn96Ag4

Sn100-Pulver
Ref. : NC
Weichlotpasten Sn96 - Ag4 - Sn96Ag4

Die von metaconcept angebotene Lötcreme Sn96 – Ag4 ist eine homogene Mischung aus 96 % Zinn und 4 % Silber, kombiniert mit einem Strippflussmittel und einem Bindemittel. Speziell für das bleifreie Löten entwickelt, garantiert es eine ausgezeichnete Benetzbarkeit, hohe Leitfähigkeit und langlebige Schweißnähte. Ideal für die Verbindung von Metallen wie Kupfer und seinen Legierungen, eignet sich diese Creme besonders für die Bereiche Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Eisenbahn sowie elektrische und mechanische Verbindungen.

Merkmale

Verpackung :

Solidus – Liquidus :

221°C

cDichte g/cm3 :

Abmessungen:

Zusammensetzung :

96% tin – 4% Silber – Blei Anteil

Gewicht :

Härtegrad :

Formen:

Druck – Vulkanisierung :

T°-Widerstand :

Abzug % :

Niedrig-T°-Legierung :

Pb-freie Legierung :

Sn / Pb-Legierung :

Anwendungen und Verwendungszwecke :

Klassifizierung und Standards :

Informationen und Besonderheiten :

Baugruppen aus Stahl, Kupfer und deren Legierungen, Messing, Bronze, Nickel, Silber und Silberlegierungen

Ausdehnungen in % :

Gebrauchsanweisung :

Unterstützt:

Empfohlene Temperatur :

Gießtemperatur :

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